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銳駿半導體完成C輪數(shù)億元融資,重點布局第三代半導體及大顯示賽道的產(chǎn)業(yè)化

近日,國內(nèi)成立最早、技術領先的功率器件原廠 深圳市銳駿半導體股份有限公司 宣布完成C輪融資。據(jù)已掌握的信息,本輪融資的領投方機構:超越摩爾(國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金背景)與中信證券直投部門領投,老股東同創(chuàng)偉業(yè)等跟投,前海母基金與其他等等國內(nèi)數(shù)家知名機構參與,融資金額數(shù)億元。

深圳市銳駿半導體股份有限公司 已成長為一家多元化產(chǎn)品的半導體國家高新科技企業(yè),其產(chǎn)品集中在功率器件與模擬集成電路,數(shù)模混合集成電路

廣泛應用于光伏發(fā)電、新能源充電樁、手機快充、直流無刷電機、鋰電保護板、開關電源,戶內(nèi)外MINI LED, MiroLED顯示領域,獲得了大量客戶及合作伙伴的認可。

銳駿半導體的愿景:為人類改善生活品質(zhì)做出技術貢獻。

銳駿半導體的使命:持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值。

銳駿半導體核心價值觀:開放進取、團隊合作、艱苦奮斗、自我批判、成就客戶、至誠守信。

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據(jù)了解此次募資用途包括:

1、 持續(xù)增強高低壓SGT / SJ MOSFET、持續(xù)投入IGBT、碳化硅SIC SBD/SIC MOS研發(fā),模塊車規(guī)級產(chǎn)業(yè)化布局;

2、 持續(xù)增大MINI LED, MiroLED驅(qū)動IC研發(fā),未來產(chǎn)業(yè)化布局;

3、 大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)QFN,DFN,SSOP, SOP,SOT, TO等等的封裝測試生產(chǎn)基地(珠海/深圳),封測各個環(huán)節(jié)的基礎工藝的研發(fā)布局

本次融資將會對銳駿半導體產(chǎn)生很大的助力,該公司將會投入更多的研發(fā)資金到芯片和功率器件的研發(fā),封裝測試生產(chǎn)基地項目,爭取推出更多高性能的芯片和功率器件的新產(chǎn)品。對于集成電路的國產(chǎn)化、自主化、第三代半導體等有了更高的期待,銳駿半導體將立足 于實體制造封裝測試生產(chǎn)基地,不斷地引進研發(fā)人員,開發(fā)新產(chǎn)品,開拓新領域,為國產(chǎn)化和高尖端產(chǎn)品貢獻更多的力量。

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