通富微電在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司先后在南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、廈門海滄布局，新建蘇通工廠、合肥工廠，并參股廈門工廠，收購了 AMD 蘇州及 AMD 檳城各 85%股權(quán)，公司的主要生產(chǎn)基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產(chǎn)基地，并通過參股形式布局廈門，形成多點開花的局面。產(chǎn)能成倍擴大，特別是先進封裝產(chǎn)能大幅提升，帶來的規(guī)模優(yōu)勢更為明顯。

通富微電表示，半導(dǎo)體行業(yè)具有導(dǎo)入周期長且準(zhǔn)入門檻高的特點，在通過客戶驗證形成合作后， 業(yè)務(wù)穩(wěn)定性較強且客戶粘性較大， 通富微電經(jīng)過多年積累擁有優(yōu)質(zhì)的全球客戶資源。目前， 50%以上的世界前 20 強半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計公司都已成為通富微電的客戶。

同時， 業(yè)界意識到集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的重要性及緊迫性，也極大加快了集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化的進程。公司與國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)展開密切合作， 2021 年上半年中國境內(nèi)營收占總營收的比重為 28.74%，與 2020 年上半年該指標(biāo)同比，上升了 8.25 個百分點；造成上述變化的主要原因是，中國境內(nèi)客戶訂單金額的增速快于中國境外客戶訂單金額的增速。 在此背景下，預(yù)計未來國內(nèi)客戶訂單規(guī)模將持續(xù)提升。

據(jù)悉，公司是全球產(chǎn)品覆蓋面最廣、技術(shù)最全面的封測龍頭企業(yè)之一。 公司布局的存儲器芯片、模擬芯片、汽車電子、功率 IC、高性能計算、 5G、 MCU 和顯示驅(qū)動等業(yè)務(wù)， 下游市場空間巨大，形成了公司獨特的差異化競爭優(yōu)勢。

在技術(shù)方面，公司憑借多年技術(shù)積累及不斷研發(fā)投入， 已具備了 Chiplet 封裝的大規(guī)模生產(chǎn)能力；在 CPU、 GPU、服務(wù)器領(lǐng)域立足 7nm，進階 5nm，目前已實現(xiàn) 5nm 產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證，未來將助力 CPU 客戶高端進階；公司先進封裝項目榮獲“國家科學(xué)技術(shù)進步一等獎”，該項目突破了高密度高可靠電子封裝技術(shù)的瓶頸制約，為我國集成電路先進封裝技術(shù)高端化發(fā)展發(fā)揮了支撐引領(lǐng)作用。

展望未來， 隨著汽車電子、 5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等創(chuàng)新型應(yīng)用的不斷爆發(fā)，半導(dǎo)體行業(yè)有望進入高景氣周期，公司未來業(yè)績增長動力強勁，有望為投資者帶來豐厚的投資收益。