消息人士稱日月光不僅忙著為新的5G iPhone封裝和測試AiP模塊，還持續(xù)對高通為iPhone 13系列開發(fā)的調(diào)制解調(diào)器芯片和射頻模塊進(jìn)行全面測試。

“隨著日月光旗下子公司環(huán)旭電子開始履行新蘋果設(shè)備的訂單，日月光的EMS業(yè)務(wù)在9月份也有所好轉(zhuǎn)?！毕⑷耸垦a(bǔ)充說道。

另外，由于新款iPhone配備了更大的內(nèi)存存儲(chǔ)容量，存儲(chǔ)封測廠商力成科技有望在旺季通過完成蘋果訂單獲得可觀的收入增長，該公司8月營收達(dá)新臺(tái)幣75.38億元。

與此同時(shí)，臺(tái)積電的后端子公司Xintec和VisEra Technologies也在為新iPhone的3D面部識(shí)別模塊緊急加工DOE（衍射光學(xué)元件）組件和晶圓級(jí)光學(xué)薄膜。

消息人士補(bǔ)充說，盡管新款iPhone將在未來幾個(gè)月獲得市場牽引力，但安卓手機(jī)尤其是5G機(jī)型，銷售勢頭可能會(huì)略有減弱，從而影響5G外圍芯片的測試需求。