中芯國(guó)際表示，目前集成電路芯片制造供不應(yīng)求。公司2021年一季度整體產(chǎn)能利用率達(dá)到98.7%。根據(jù)公司今年的CAPEX支出計(jì)劃，擬擴(kuò)建1萬(wàn)片12英寸和4.5萬(wàn)片8英寸晶圓的產(chǎn)能，以滿足更多的客戶需求。

中芯國(guó)際指出，2021年一季度整體產(chǎn)能利用率為98.7%。集成電路行業(yè)有其波動(dòng)周期，公司會(huì)根據(jù)業(yè)界供求關(guān)系的變化，經(jīng)與客戶良好溝通，進(jìn)行相應(yīng)的價(jià)格調(diào)整。

此外，截至2021年3月31日， 公司月產(chǎn)能折算成 8英寸晶圓為54萬(wàn)片。公司不分開(kāi)披露8英寸和12英寸晶圓的產(chǎn)能。

2021年上半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上升，產(chǎn)能短缺、“芯片荒”及漲價(jià)缺貨現(xiàn)象已經(jīng)深度影響多個(gè)行業(yè)。

現(xiàn)階段半導(dǎo)體產(chǎn)能在下游需求不斷增長(zhǎng)，短期產(chǎn)能擴(kuò)張無(wú)法跟上激增的需求的情況下供需格局持續(xù)緊張，并且缺芯的持續(xù)時(shí)間可能超預(yù)期；目前產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)高漲，除了漲價(jià)之外，供需緊張的格局使得幾乎所有的半導(dǎo)體產(chǎn)品都面臨不同程度上的貨期延長(zhǎng)，其中成熟制程的需求十分高漲。

為了解決芯片緊缺，滿足旺盛需求，中芯國(guó)際此前已經(jīng)加大產(chǎn)能布局，公司已經(jīng)在北京、深圳建設(shè)28nm及以上芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目。