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100V TOLL封裝低壓MOSFET

產(chǎn)品介紹MOSFET應(yīng)用的功率越來越大，降低MOSFET的導(dǎo)通內(nèi)阻，提高M(jìn)OSFET的散熱性能，減小體積，提升MOSFET的功率密度，是MOSFET從業(yè)者孜孜不倦的追求。揚(yáng)杰科技 TO-Leadless（TOLL)MOSFET封裝經(jīng)過優(yōu)化，可處理高達(dá) 280A的電流，在大幅減少占用空間的同時提高功率密度。與 D2PAK相比，占用空間減少 30%，高度減少 50%，從而總空間節(jié)省近60% ，使電路板設(shè)計(jì)更加緊湊。

產(chǎn)品特點(diǎn)1.最高電流能力達(dá) 280A，所需并聯(lián)和散熱部件少；
2.焊接面積經(jīng)改善，顯著減少電遷移現(xiàn)象，高系統(tǒng)可靠性；
3.極低的封裝寄生效應(yīng)，低EMI；
4.無引腳封裝，支持極為緊湊的設(shè)計(jì)；

5.采用TOLL封裝，更好的熱值特性。

從電動自行車、電動摩托車的動力控制，到鋰電保護(hù)、通信電源的安全保障，再到數(shù)據(jù)中心、光伏系統(tǒng)的功率調(diào)節(jié)，TOLL封裝MOSFET憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用適應(yīng)性，成為了眾多行業(yè)不可或缺的核心元件。它以其高效、可靠、緊湊的特點(diǎn)，助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)化，推動整個電力電子產(chǎn)業(yè)向更加高效、綠色、智能的方向發(fā)展。

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